關於我們
國立中正大學矽光子先進半導體碩士學位學程簡介
一、成立背景：
因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速通訊及資料中心快速發展，矽光子結合半導體製程與光子技術，透過光電整合與先進封裝，已成為高速運算、光互連及次世代半導體發展的重要關鍵技術。
國立中正大學於116學年度獲准設立「矽光子先進半導體碩士學位學程」，聚焦矽光子元件、光子積體電路、半導體製程、先進封裝與系統整合，培育具備跨領域專業與國際競爭力之高階研發人才。
本校位於嘉義，鄰近嘉義科學園區及南部半導體產業聚落，將結合區域產業資源，推動產學合作、企業實務訓練與專題研究，培育符合產業需求的新世代半導體人才。
二、本學程特色：
本學程整合本校電機、通訊、機械、資訊、化工及物理等跨領域師資與研究資源，建構從「基礎理論、元件設計、IC設計、半導體製程、先進封裝至系統應用」的完整人才培育架構，培養學生具備設計、製程、整合與應用能力，並能跨領域解決實際工程問題。
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階段 |
核心學習內容 |
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📚 基礎理論 |
半導體物理、光電物理、材料科學 |
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💡 元件技術 |
光波導、光源、光偵測器、光電元件 |
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🖥️ IC設計 |
數位IC、SoC、嵌入式系統 |
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⚙️ 製程技術 |
半導體製程、微製程、異質整合 |
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📦 先進封裝 |
光電封裝、熱管理、可靠度 |
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🚀 系統應用 |
光互連、光通訊、AI、高效能運算 |
三、修業規定：
四、畢業生就業進路：
隨著AI、高效能運算、高速資料傳輸及先進封裝技術持續發展，半導體產業對同時具備光電、電子、製程及系統整合能力的人才需求日益增加。本學程畢業生可依個人專長投入以下產業：
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產業領域 |
未來職務 |
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🏭 半導體產業 |
半導體製程工程師、元件研發工程師、IC設計工程師 |
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🔬 矽光子／光電 |
矽光子研發工程師、光電整合工程師、光子IC設計工程師 |
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📦 先進封裝 |
先進封裝工程師、封裝測試工程師、異質整合工程師 |
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💻 AI／高速運算 |
AI晶片應用工程師、高速互連工程師、系統整合工程師 |
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🤖 智慧製造 |
半導體智慧製造工程師、自動化工程師、製程整合工程師 |
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🎓 研究發展 |
博士班、研究機構、大專院校研發工作 |
五、三個WHY：
WHY JOIN｜加入後學什麼？
光電 × 半導體 × IC設計 × 製程 × 封裝 × AI
從基礎理論到系統應用，掌握矽光子與先進半導體的跨域核心技術。
WHY NOW｜為什麼現在學？
AI × HPC × 高速通訊 × 次世代半導體
AI、高效能運算與高速通訊快速發展，帶動矽光子、先進封裝與AI晶片人才之需求。
WHY CAREER｜畢業後去哪裡？
晶圓製造｜IC設計｜矽光子｜光電｜先進封裝｜AI晶片｜智慧製造｜研究機構
接軌半導體與高科技產業，拓展多元的研發、工程與研究職涯。